2020年对所有人而言都是特殊的一年，全球疫情的蔓延使得人们不得不保持安全距离，但是发达的网络仍然让我们可以“面对面”交流。2020年8月3-7日，全球电镜界盛会 M&M2020 (Microscopy & Microanalysis 2020) 首度以网络线上会议的形式向全球公众开放！
作为国际知名的电镜及微分析解决方案厂商，TESCAN公司将会在本次大会上举办多场活动，欢迎各位老师莅临指导！
新一代高束流、高分辨等离子体FIB
北京时间：2020年8月5日 上午5：30
等离子体FIB-SEM系统已被确立为半导体失效分析和材料科学研究中的重要工具。主要功能是完成各种FIB应用，例如深切片，无镓TEM样品制备，快速和大面积3D重构，气体辅助集成电路去层分析等。
本次报告展示了升级的i-FIB+镜筒的技术提升和在上述关键应用中的主要优势。
演讲人：Lukáš Hladík
半导体产品经理，等离子FIB应用专家
Session: P07.P1 - FIB-SEM Technology and Electron Tomography for Materials Science and Engineering
实现高速动态的实验室Micro-CT用于光学不透明流体流动
北京时间：2020年8月6日 上午0：30
TESCAN XRE的最新进展，利用高速动态Micro CT实现了对拉格朗日粒子运动的3D可视化。为了获得流体中粒子运动轨迹，采用了2.9秒的超高时间分辨率（旋转360°成像），连续旋转下采集了数百组诱导流动结果。
演讲人：Jan Dewanckele, Ph.D
X-CT应用专家，在延时和动态CT领域拥有10多年的经验
Session: A08.3 - X-ray, Electron and Synchrotron-Based X‐Ray Imaging and Analysis
TEM制备流程自动化有效提升生产能力
北京时间：2020年8月6日 上午3：00
介绍TESCAN FIB自动化批量化制备TEM薄片的全新解决方案，我们命名为J Cut方案。我们将会在标准存储器芯片上演示全新优化的J Cut流程，可以在不同的感兴趣区域制备多个TEM薄片。
从研发和制造角度出发，产品生产环节中任何工艺发生变更后都必须对产品进行大量的检测和评估。TESCAN优化的工作流程可以节省大量的时间和成本，这对每周产出成百上千片TEM薄片的半导体实验室会产生巨大的影响。
演讲人：Marek Šikula
应用专家，专注于半导体和失效分析
Session: A14.4 - Vendor Symposium - Materials Preparation
4D成像和分析的新进展：时间分辨和多模式的建筑石材风化评估
北京时间：2020年8月7日 晚上23：00
使用最新的动态CT成像，可以在几天内实时成像和分析石灰石的风化和结壳情况。TESCAN CoreTOM用于全3D监控此过程，而无需样品制备或破坏性干预。我们提出了一种全新的工作流程，它不仅可以获取大量数据，而且还可以对其进行可视化和分析。
演讲人：Wesley De Boever, Ph.D.
拥有超过10年的Micro-CT应用经验，今年1月加入TESCAN XRE，此前在根特大学（Ghent University）断层扫描中心担任地质学家。他的研究重点是将计算机断层扫描与更成熟的方法（例如SEM，光学显微镜，XRD和XRF）相结合。
Session: B06.2 - Correlative and Multimodal Microscopy and Imaging of Physical, Environmental, and Biological Sciences