DrawBeam 软件

DrawBeam 是用于 SEM 和 FIB-SEM 光刻应用中功能强大且操作简单的软件。该软件模块可完全控制电子和离子束以及样品台和气体注入系统(GIS)。DrawBeam 可实现电子束光刻(EBL)、FIB 图案化、横截面和薄片制备、电路编辑及去层等应用。

DrawBeam 模块可以曝光不同的图形,比如点、线、十字架、矩形、圆、环形、空心图形和校准标记等,并支持导入位图图像或者文本文件进行加工。所有的图案可在不同的图层中组织,每个图层可以设置不同的加工类型(如沉积、切铣等)以及曝光参数(如扫描路径、驻留时间、像素点间距等)。一些列的图层可以自动运行,每个加工项目可存储所有的参数,也可被后期重新载入。

DrawBeam 可以实现:
  • 电子曝光(电子束曝光)
  • 电子蚀刻 (+GIS)
  • 电子沉积 (+GIS)
  • 离子蚀刻 (+FIB)
  • 离子沉积 (+FIB +GIS)

突出特点:

  • DrawBeam 包含一个内置的材质数据库。
  • DrawBeam 加工沟槽时可以进行斜率校正,以优化铣削时间并防止再沉积现象。
  • DrawBeam 在光刻中执行邻近效应校正。
  • DrawBeam 模块包含一个用于精确终点检测的功能。
  • DrawBeam 支持实时成像,非常适合那些需要极高精度的高难度铣削任务,如先进的电路编辑或最先进集成电路中的去层处理。
  • 此外,Rocking Stage(TESCAN 解决方案可在表面 FIB 抛光过程中消除幕帘效应)与 Draw-Beam 完全集成,实现最终铣削应用的自动化。


DrawBeam 适用于所有 TESCAN SEM 和 FIB-SEM 系统。
三种配置可选:
  • 基本版。
  • 高级版 - 专为需要以更高速度和更高精度创建更复杂结构的用户而设计。 
  • 离线版 - 此版本允许在显微镜外部创建图案项目/任务,从而节省宝贵的显微镜分析时间。
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