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Triglav™
体验极限分辨率
TESCAN 新开发的
Triglav™
电子光学镜筒,具有独特的浸没式物镜和电子束无交叉模式,保证了低能量下的超高分辨能力。其中浸没式物镜可以在样品周围产生磁场,极大地减少光学畸变;而电子束无交叉模式减少了 Boersch 效应,进一步优化电子束,两者均有利于低能量下的高分辨成像,使得样品表面的细节可以被准确观测。此外,针对分析应用,新镜筒的TriLens™技术提升了无磁场模式下的高分辨能力。
突出特点
TriLens™
: 物镜系统包含三个透镜,具有多种工作模式
电子束无交叉模式保证了低加速电压下的超高分辨:
1 nm at 1 keV
TriSE™
: 三个二次电子 ( SE ) 探测器可以捕捉表面细节的最好图像
TriBE™
: 三个背散射电子 ( BSE ) 探测器通过角度选择,呈现最佳的成分衬度像
EquiPower™
:优秀的镜筒稳定度,保证了长耗时应用的质量,例如 FIB-SEM 的三维重构
探测器
分辨率
In-Beam SE
0.7 nm at 15 keV
SE (BDM)
1.0 nm at 1 keV
STEM
0.7 nm at 30 keV
Documents for download
Triglav™ UHR column
Charging of non-conductive materials, observation of very thin layers or surface at high magnification, damaging of sensitive samples – these are the problems which many scientists are faced when using scanning electron microscopy (SEM). High-resolution imaging, particularly at low accelerating voltages, has always been of great importance in a wide variety of fields, from technology and engineering to biology and scientific research. To satisfy the growing demands on low-voltage imaging while keeping outstanding resolution, TESCAN has developed the ultra-high resolution (UHR) Triglav™ SEM column equipped with the TriLens™ objective and an advanced detection system.
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TriLens™
物镜系统三透镜设计,具有多种成像模式
The TriLens™物镜系统包含三个独立的透镜:超高分辨透镜 (60° 浸没式透镜),分析透镜和中间镜 (IML)。三个透镜组合,形成多种工作模式满足不同应用要求。
超高分辨模式
浸没式透镜结合电子束无交叉模式,实现低能量下的超高分辨观测
无交叉模式减小了 Boersch 效应,优化了电子束,保证 1 nm at 1 keV 的优秀分辨率
超高分辨模式尤为适合半导体失效分析、纳米材料、不导电样品和敏感样品观测
分析模式
分析模式通过分析透镜实现
适合 EDS、EBSD 等分析应用,或 FIB 工作时的 SEM 成像,例如截面加工和三维重构
可高质量观察磁性样品
景深模式
超高分辨透镜和中间镜组合使用,可在保证分辨率的前提下大幅提升探针电流,提高分析能力,并且可以实现大景深成像,有利于观测起伏剧烈的样品
大视野模式
中间镜保证了超大的、无畸变的大视野观测
Resolution test: Au particles on C imaged at 50 eV with the SE (BDM) detector in the UH-RESOLUTION mode (field of view 1 µm).
TriLens™ objective system. (a) IML, (b) Analytical lens, (c) UH-resolution lens
TriSE™ + TriBE™
强大适应性的探测器系统
先进的 Triglav™ 探测器系统,包括在镜筒和样品仓中的多个高灵敏二次电子、背散射电子和透射电子探测器。
TriSE™ – 三 SE 检测器系统:提供了优异的、近乎无噪音的形貌图像,高质量的反映了样品表面细节。每一种工作模式—无论是超高分辨、分析或电子束减速—都配备有专用的 SE 探测器,探测器在最佳工作位置,并带有适当的信号引导电极,增强信号接收。
TriSE™ – 独特的三 SE 探测器系统
In-Chamber SE
样品舱内 SE 探测器,表征形貌起伏效果最佳
In-Beam SE
镜筒内 SE 探测器,获得更好的分辨率和最大表面灵敏度
SE (BDM)
电子束减速模式下成像
See true sample topography. (a) BDM, (b) UH RESOLUTION and (c) ANALYSIS modes have their own dedicated detectors in ideal positions to capture fine surface details of the specimen.
TriBE™ – 三 BSE 探测器系统:根据角度选择不同的 BSE 探测器,观察样品成分信息。In-Chamber BSE 探测器为可伸缩式,位于物镜极靴和样品之间,通过接受广角背散射电子观察形貌和成分两种衬度,适合低衬度样品;
Mid-Angle BSE
探测器位于镜筒内,可以高质量接受成分衬度像。
In-Beam BSE
探测器接受近轴背散射电子,反映样品最表面的成分信息。
TriBE™ - 独特的三 BSE 探测器系统
In-Chamber BSE (可伸缩)
- 接受广角背散射电子,既可观测形貌,也可观测成分,尤为适合低衬度样品,例如抛光样品。
Mid-angle BSE
- 接受中角度背散射电子,可在极小的工作距离下成像,既反映形貌衬度,也反映成分衬度。
In-Beam BSE
- 接受近轴背散射电子,在极小的工作距离下反映样品极表面成分衬度。
The sophisticated geometry of detector arrangement enables distinguishing BSE take-off angles. (a) In-Beam BSE captures axial BSEs for pure surface Z contrast. (b) Mid-Angle BSE gives volume Z contrast and (c) In-Chamber BSE detector provides topographic and compositional contrast.
This gallery shows a sample of SiN with Ag contact imaged at 5 keV with the In-Chamber SE, In-Beam SE, In-Chamber BSE, Mid-Angle BSE, and In-Beam BSE detectors.
电子束减速模式
电子束减速模式启动后,探测器系统可以分别或同时接受 SE 和 BSE 信号,即使入射电子着陆能量极低时,探测器系统依然可以保证极佳的灵敏度,观察样品极表面的形貌和原子序数衬度差异。
The detection system allows for the simultaneous acquisition of SE and BSE signals in the beam deceleration mode (BDM). (a) The SE (BDM) detector. (b) BSE (BDM) detector. (c) Biased sample.
Tin balls on carbon imaged in the BDM at 1 keV using the SE (BDM) detector providing topographic information with typical edge effect.
Tin balls on carbon imaged in the BDM at 1 keV using the BSE (BDM) detector giving a compositional information.
Models with the new Triglav™ UHR column technology
Suitable Applications
集成电路的失效分析
半导体和微电子
细胞&组织形态学
生命科学
聚合物及复合材料
材料科学