软件

无论您的应用领域和操作经验，我们模块化的软件可以充分发挥仪器的应用价值。软件丰富的功能增强了电镜系统的处理能力和速度，并最大程度地发挥仪器的性能。从图像采集到图像分析，从样品制备到三维重构，我们的软件解决方案为您的实验室提供了最高的效率。

易用的软件

ATLAS

ATLAS 是一种通用图像处理器，用于捕获、显示、处理、分析、搜索和归档从不同图像源（如电子显微镜或双束电镜系统）获得的图像。

该程序包含一个图像管理系统，允许用户将图像存储在相册中，根据各种标准找到特定图像或图像组，例如采集日期、显微镜名称、项目名称、操作员姓名、显微镜的图像采集参数、检测器、分辨率、显微镜操作模式、图像获取等等。

ATLAS 运行在 Windows ™ 平台上，可以将文件导出到 MS Word，从而简化基于可定制模板的报告创建过程。图像可以保存为各种标准格式（例如 jpeg, tiff, bmp 等）。ATLAS 是多用户软件，每个用户的操作环境和设置可以在注销时保存并在重新登陆时自动恢复。作为模块化系统构建，Atlas的功能可以通过插入式模块进行扩展，并根据特定的分析需求进行扩展。

ATLAS 软件中的标准功能模块包括:

直方图： 允许显示活动窗口的图像直方图均衡化。可以简单地由三支箭头（黑白和伽玛校正）改变对比度/亮度。
实时视频: 允许用户处理通过连接到 PC 的摄像机或其他图像记录设备拍摄的图像。
测量功能：用于测量图像中物体的长度、面积或角度。该模块还可以插入描述、刻度条、标记、辅助箭头，并在图像上设置网格。测量结果可以保存到一个文件中，文件可以通过文本或电子表格处理器打开。
粒度分析: 用于物体形态分析的模块（粒子、颗粒、纤维等）。
硬度测量: 用于测量材料布氏硬度或维氏硬度。
图像处理: 提供一套广泛的图像编辑功能——调整大小和裁剪，降噪滤波器，各种边缘和结构探测，手动和自动亮度、对比度调节功能以及几个彩色增强过滤器。
多图像校准器: 允许用户自动校准图像集，即设置像素大小。该信息被其他模块（例如测量）用于测量物理单位的长度或面积（毫米、英寸、纳米等）。
特征区域分析: 用于计算图像中选定的区域。区域由位于该区域内像素的颜色（亮度）定义。该区域设置为选定的颜色，可计算其面积，并能够以亮度或色度区分。不同的图像可以同时处理，得到的结果可以保存到文本文件中。
公差检测: 旨在快速控制物体尺寸和尺寸公差。
报告生成器: 允许用户基于预定义的模板（如报告）创建可打印文档。

Synopsys AvalonTM

Synopsys 是一款为半导体应用设计的模块，其中包括用于 CAD 导航、半导体电路编辑和失效分析的 AvalonTM 软件工具。

该软件能够读取和显示设备的物理原理图和布局，如集成电路或光刻图形。在 SEM/FIB 图像顶部显示 CAD 布局，使用 DrawBeam 软件作为接口。Avalon 是电子/离子光刻应用和所有 FIB 应用程序中不可缺少的工具，例如对样品进行修改，以实现原型和电路的编辑。

突出特点:

通过一个通用的软件平台来提高失效分析的效率
通过缩短失效分析周期来缩短产品上市时间
通过设备节点之间的交叉映射，同时查看所有三个设计域（布局、网表和原理图），更快的解决问题
使用高级调试工具提高失效根本原因分析的准确性
将来自各种 FA 设备的图像叠加到设计版图上的单一应用程序
安全访问所有使用 KDB™ 失效信息数据库
独立于设计的系统，支持所有主要布局与原理图（LVS）
完全适配所有对故障追踪、电路调试和杀手缺陷源分析至关重要的调试工具
操作设置简单，支持 Linux 和 Windows
与 Camelot™ 和 Merlin™ 数据库无缝集成
易于对布局、网表和原理图数据进行转换，并在每个数据实体之间建立交叉映射链接

Integrated circuit device modification using Camelot

As the complexity of Integrated Circuit (IC) design modifications increase, the time to perform these modifications also increases. As a result, the turn-around-time for bug fixes becomes critical to a product’s success. The Focused Ion Beam (FIB) is powerful tool for circuit edit because it can remove and deposit materials with high precision. These capabilities can be used to cut and connect circuitry within a device, as well as to create probe points for electrical test. To execute circuit edits, the FIB tool is coupled to a CAD navigation system that makes it possible to locate the area of interest.

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AutoSlicer

AutoSlicer 可实现 FIB-SEM 的自动化操作，例如多个位置的截面制备，TEM 薄片或者其它项目的加工，并且可以设置为隔夜和无人值守操作。

这些流程的全自动化有助于提高系统的生产率并节省操作员的工作量。通过在多个站点上定义多个对象，该模块允许设置过程以进行隔夜和无人值守操作。

3D Tomography

3D Tomography 是用于 FIB-SEM 断层扫描的专用软件，以及进行从收集到的数据中后续的三维重建。

不同的可视化方法，并且可以数据后处理。

该模块由以下部分组成:

铣削和图像采集向导
数据后处理
三维重建和可视化

数据采集

采集向导可以指导操作员设置最佳铣削和成像参数。在 FIB 窗口中选择感兴趣的区域，并且必须设置一些与铣削条件、切片数量和分辨率有关的参数。

自动离子铣削和图像采集

制备工作的第一步包括创建可选的保护层，铣削给定深度的沟渠，并准备抛光的初始横截面。沟渠大小自动设置为防止再沉淀效果和横截面的几何阴影。在某些情况下会沉积一层保护性的 Pt 层，例如当需要进行精确的表面轮廓重建时，在其他情况下可以关闭。第二步是从初始截面开始，扫描薄片材料，然后进行 SEM 图像采集的连续过程。倾斜校正、图像偏移和聚焦会自动调整，以使抛光表面的图像保持在视野的中心位置。尺寸为 10 × 10 × 10 μm³ 时，数据采集的整个过程可能需要约 2-3 小时（取决于所选铣削条件）。

数据处理

获取的一系列图像如果不经处理，通常不适用于直接可视化。这些图像需要经过裁剪、重新对齐和一些额外滤镜的处理才可以被应用（阴影校正，中位数等）。

三维可视化处理

各种可视化方法都可用。该模块可以加载一系列灰度图像或导入原始二进制数据（尺寸、比例和文件格式由用户给出）。

可视化模式:

等值面模式

可以显示不同颜色和透明度的多个等值面，这种方法需要高质量的图像（低噪声）。

直接体积渲染模式

在直接体积渲染中，颜色和不透明度取决于图像中的亮度值。与等值面方法相比，该算法对于噪声或亮度的逐渐变化不太敏感。

片层模式

可以显示多个切片，可以对齐主轴或采用任意角度。可以将不同的颜色映射（调色板）附加到每个片上。切片可以是不透明的，对于给定的阈值是透明的，或者它们的透明度可以在色彩图中定义。

FIB Tomography of an Integrated Circuit

FIB tomography has become an important tool for studying materials at the micro and nano scale. Unlike a single cross-section, FIB tomography gives better understanding of the volume distribution, 3D structure and the relationship between three dimensional objects. TESCAN FIB-SEMs can be equipped with 3D Tomography - an optional software module for automated data acquisition and reconstruction.

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Ultra-Fast 3D EDS and 3D EBSD Microanalysis on the FERA Xe⁺ Plasma FIB-SEM

In this application example a first results of ultra-fast 3D EBSD and 3D EDS done on FERA FIB-SEM are shown. The three dimensional material microanalysis became a popular analytical method during the past few years, gaining from the ability to describe the material structure and composition as it exists in real components. A high resolution scanning electron microscope (SEM) combined with a focused ion beam (FIB) is used for a high precision tomographical method based on FIB slicing and SEM observation of the slice. The FIB-SEM can be further equipped by analytical methods like energy-dispersive X-ray spectrometer (EDS) for elemental composition or electron backscattered diffraction analyzer (EBSD) for crystal orientation mapping, resulting in 3D microanalysis, i.e. 3D EDS and 3D EBSD. However, the main limitation of this tomographic method so far has been the speed of data acquisition. This influences also the volume which can be analyzed in reasonable time of several hours.

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