引线焊接

微电子和半导体行业中，在高密度多芯片模块中建立导电连接最常用的方法依然是利用超细的铜和金键合线。

其中一个原因是，自动引线焊接程序是高度可靠的，并且具有高产量。最高质量的键合线要求键合线的性能要均一，同时，键合线化学组成的均匀性和机械性能的稳定也要符合要求。这些键合线性能会受到在键合线焊接到焊盘的过程中产生热量的影响，受到热量影响的键合区域其械性能会减弱，从而改变键合线环路的形成及其稳定性。

SEM技术可以对键合线进行不同方面的测试。TESCAN´s 专利的无光阑设计技术 Wide Field Optics™ 可以实现大尺寸样品成像。例如在低倍下能够观察到带有裸露键合线的整个封装芯片。
TESCAN MIRA3 高分辨场发射扫描电镜配备高性能的电子镜筒，能够提供高电子束流，有利于实现能谱 (EDS) 波谱 (WDS) 等分析。而这些分析技术在研究键合线的金属学性能，检测在键合线界面处形成的金属间化合物，或者研究晶粒尺寸在键合过程中的影响等领域中，都是必不可少的。
TESCAN FIB-SEM 系统能够对样品进行微纳加工，为用户拓展了分析的可能性。利用 TESCAN FIB-SEM 系统，用户可以对键合线进行截面切割，检查其连接性和金属化。

TESCAN 的两款 Ga 离子源双束电镜—LYRA3 和GAIA3 具有优异的分辨率，可进行定点切割。而搭载有氙等离子体源的双束电镜— FERA3 和 XEIA3，是短时间内大尺度截面加工任务的不二之选。
扫描电镜的物性分析与双束 FIB 的截面切割等功能也可用于研究高温对键合线的影响，如金属学的变化、空洞、键合强度的降低等。
除此之外，TESCAN 的拉伸台和纳米压痕器可以实现对键合线和键合强度的原位力学测试。